摘要(yào)：MTI Proforma 300i...♣δ±✘
MTI Proforma 300i 晶圓厚度機(jī)
所有(yǒu)晶圓材料的(de)厚¶ 度和(hé)彎曲度，包括矽，砷化(huà)镓，磷化(huà)铟和(hé)藍(lán)寶石或 ♠磁帶
Proforma 300i 晶圓厚度計(jì)是(shì)一(yī)種基于電(diàn)容的(de)差分(fēn)測量系統，可(kě★✘)對(duì)半導體(tǐ)和(hé)半絕緣晶圓進行(xíng)非接觸式厚度測量。通(tōn₽≠βg)過利用(yòng)MTI推/拉技(jì)術(shù)，Proforma σα↓§300i不(bù)需要(yào)晶圓具有(yǒu)一(yī)緻的(de)電(diàn∞<¶)氣接地(dì)，從(cóng)而為(wèi)大(dà)多(d♦Ωαuō)數(shù)晶圓類型提供出色的(de)精度和(hé)可(kě)重複性。Proforma 30£™≈0i系統包括完整的(de)遠(yuǎn)程控制(zhì)操作(zuò)軟件(jiπε∞¥àn)和(hé)以太網網絡接口功能(néng)。
*砷化(huà)镓要(yào)求探€€♠¶頭重新配置超過10K-Ohm cm體(tǐ)積電(diàn)阻¥÷的(de)半絕緣材料
